在线咨询    在线咨询
18665922187 联系方式
在线留言 在线留言

微信
新闻资讯
NEWS

LED封装技术介绍

2018/12/22

分享:

1、扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。


2、固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。


3、短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。


4、焊线,用金线把晶片和支架导通。


5、前测,初步测试能不能亮。


6、灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。


7、长烤,让胶水固化。


8、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。


9、分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。


10、包装。